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      光坯劃線應以加工的設計基準作為劃線基準

      焊接平臺毛坯找正的原則如下:為了包管不加工面與加工面間各點的間隔雷同(一樣通常稱壁厚勻稱),應將不加工面用劃線盤找平(當不加工面為程度面時),或把不加工面用直角尺找垂直(當不加工面為垂直面時)。
      標簽:測量平臺|檢驗平臺|研磨平臺
      焊接平臺毛坯找正的原則如下:為了包管不加工面與加工面間各點的間隔雷同(一樣通常稱壁厚勻稱),應將不加工面用劃線盤找平(當不加工面為程度面時),或把不加工面用直角尺找垂直(當不加工面為垂直面時)。
      在光坯上劃線時,工件與焊接平臺的打仗面,應該是已加工的基準面,不存在向毛坯劃線那樣的找正題目。
      光坯劃線應以加工的計劃基準作為劃線基準。
      以兩個相互垂直的平面為基準。
      以一個平面與一其中間平面為基準。
      以兩個相互垂直的中間平面為基準。
      若有幾個不加工面時,應以面積大的不加工面找正,并照顧其他不加工外貌,使到處壁厚只管即便勻稱,孔與輪或凸臺(搭子)只管即便同心。
      如沒有不加工平面時,要以欲加工孔毛坯和凸臺(搭子)形狀來找正。
      對付有許多孔的箱體,要照顧各孔毛坯和凸臺,使各孔均有加工余量并且只管即便與凸臺同心。
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